导语：未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节的企业为主导”，叠加汽车缺芯持续，交货周期持续拉长加速国产替代，中国汽车芯片厂商将迎来新的发展机遇。


最近两年，汽车芯片持续严重短缺，导致不少车型交付困难，也出现在配置上进行简配的现象，甚至一些有实力的汽车厂商决定自主研发芯片。实际上，在汽车芯片短缺的背后，除了芯片供应不足之外，电动化+智能化进程逐渐加快，在很大程度上加剧了汽车芯片供需失衡。本文针对汽车五大核心芯片板块主控芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器、存储芯片分析一下各自发展机遇。


其中，在主控芯片上，算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1.智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升，2030年接近9成。算力方面，预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。2.自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展。


在功率半导体上，价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长。1.IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A级价值最高达到3900人民币。2.SiC：SiC价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计SiC 2022年迎增长拐点,2026年将全面铺开。


在模拟芯片上，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量约为200美金，为最高下游。1.电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR达9%，其中车体跟底盘占比最高达4成。2.信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。


在传感器上，L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值量约为160美元，L5级别提升至32颗传感器价值量970美元。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。


在存储芯片上，电动化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM：一辆车预估需求150GB，价值量超130美金。NAND：五大域融合下，2025年需求将达2TB+。


中国核心汽车芯片公司是否能抓住在智能化及电动化浪潮下国产替代的机遇。目前，汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。不过，未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，中国汽车芯片厂商将迎来新的发展机遇。


本文内容参考研究报告《汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅》